SKPFM e microcélula eletroquímica para a avaliação do grau de passivação de soldas do aço inoxidável duplex 2101 / SKPFM and electrochemical microcell to the passivation level assessment of welds of 2101 stainless steel

Luís Henrique Guilherme, José Guilherme Cossetti, Fernando Santos da Silva, Cecílio Sadao Fugivara, Assis Vicente Benedetti, Dirk L. Engelberg

Resumo


O grau de passivação de juntas soldadas do aço inoxidável duplex 2101 foi avaliado em duas diferentes condições de soldagem TIG e aporte térmico: 2,4 kJ/mm (2,4T) e 1,5 kJ/mm (1,5 T). A caracterização microestrutural foi realizada por microscopia ótica e eletrônica de varredura, e o desempenho em corrosão foi avaliado por ensaios eletroquímicos de corrosão usando uma microcélula eletroquímica. Mapas de potencial de superfície foram obtidas por microscopia de força atômica no modo Kelvin Probe. Os resultados indicaram que o aporte térmico de 1,5 kJ/mm obteve maior resistência à corrosão, uma vez que a microestrutura obteve melhor balanço entre fases austenita e ferrita, e reduzida ocorrência de precipitação de nitretos de cromo. Conclui-se que os resultados obtidos a partir das técnicas de avaliação microestrutural obtiveram forte correlação com os resultados de avaliação eletroquímica e, portanto, a microcélula eletroquímica é uma sensível ferramenta para identificar defeitos em soldas de aço inoxidável duplex 2101.


Palavras-chave


aço inoxidável lean duplex 2101, microcélula eletroquímica, SKPFM, passivação, soldagem TIG, aporte térmico.

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DOI: https://doi.org/10.34140/bjbv4n2-023

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