Avaliação do processo de extração do cobre contido em placas de circuito impresso via hidrometalúrgia e recupeção por oxirredução / Evaluation of the copper extraction process in hydroometalurgy printed circuit boards and oxirreduction recovery

Alexandre Candido Soares, Yara Daniel Ribeiro

Abstract


O acentuado crescimento do setor industrial eletrônico ocasiona, ao mesmo passo, o crescimento dos resíduos de equipamentos eletrônicos, tanto resíduos industriais, quanto os domésticos como, por exemplo, o descarte de equipamentos obsoletos. Em todos equipamentos eletrônicos o cobre está presente, sendo um metal de elevada procura, visto que é utilizado em diversos segmentos da tecnologia.  Esses resíduos eletrônicos por sua vez podem ser reciclados e o cobre neles contidos, recuperado, possibilitando redução no impacto ambiental gerado pelo seu descarte inadequado, além de promover economia na exploração das reservas naturais. Dentro desse contexto, o presente trabalho, avaliou a recuperação do cobre de placas de circuito impresso de equipamentos eletrônicos por meio de processos físicos e químicos, em que o tamanho das placas foi reduzido e o cobre concentrado, em seguida, realizada a lixiviação em meio ácido, utilizando ácido nítrico diluído, tendo como resultado a lixiviação acima de 75% do cobre contido nas placas. Esse metal solubilizado foi recuperado com técnica de oxirredução, utilizando ferro metálico, possibilitando a recuperação acima de 90% do cobre em solução. Para quantificar o cobre em solução e o recuperado, foi utilizada a técnica de espectrofotometria de absorção atômica mostrando que a recuperação utilizando esse processo.

 


Keywords


placas de circuito impresso, cobre, lixiviação.

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DOI: https://doi.org/10.34117/bjdv5n8-026